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服務項目
IC真偽檢測
DPA檢測
失效分析
開發及功能驗證
材料分析
可靠性驗證
電磁兼容(EMC)
化學分析
無損檢測
標簽檢測
外觀檢測
X-Ray檢測
功能檢測
破壞性檢測
丙酮測試
刮擦測試
HCT測試
開蓋測試
增值服務
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編帶
包裝與物流
DPA檢測-三級
外觀檢測
X-Ray檢測
功能檢測
粒子碰撞噪聲檢測
密封
內部水汽含量
超聲波掃描(SAT檢測)
可焊性測試
開蓋測試
鍵合強度
芯片剪切強度
結構
非破壞分析
3D數碼顯微鏡
X-Ray檢測
超聲波掃描(SAT檢測)
電性檢測
半導體組件參數分析
電特性測試
點針信號量測
靜電放電/過度電性應力/閂鎖試驗
失效點定位
砷化鎵銦微光顯微鏡
激光束電阻異常偵測
Thermal EMMI(InSb)
破壞性物理分析
開蓋測試
芯片去層
切片測試
物性分析
剖面/晶背研磨
離子束剖面研磨(CP)
掃描式電子顯微鏡(SEM)
工程樣品封裝服務
晶圓劃片
芯片打線/封裝
競爭力分析
芯片結構分析
新產品開發測試(FT)
FPGA開發
單片機開發
測試電路板設計/制作
關鍵功能測試
分立元器件測試
功能檢測
編程燒錄
芯片電路修改
芯片電路修改/點針墊偵錯
新型 WLCSP 電路修正技術
結構觀察
穿透式電子顯微鏡(TEM)
掃描式電子顯微鏡(SEM)
雙束聚焦離子束
成分分析
穿透式電子顯微鏡(TEM)
掃描式電子顯微鏡(SEM)
光譜能量分析儀
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車載集成電路可靠性驗證
車電零部件可靠性驗證(AEC)
板階 (BLR) 車電可靠性驗證
車用系統/PCB可靠度驗證
可靠度板階恒加速試驗
間歇工作壽命試驗(IOL)
可靠度外形尺寸試驗
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環境類試驗
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HALT試驗
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芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗
芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
三綜合(溫度、濕度、振動)
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自由跌落
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電磁兼容(EMC)
射頻場感應的傳導騷擾抗擾度
傳導干擾測試
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電快速瞬變脈沖群抗擾度測試
電壓閃爍測試
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工頻磁場抗擾度測試
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靜電放電抗擾度測試
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輻射干擾測試
無線射頻測試
高效液相色譜分析(HPLC)
ROHS檢測
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REACH檢測
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重金屬檢測
無鉛測試
阻燃性試驗
阻燃性試驗
認證培訓
認證服務
培訓服務
審廠服務
集成電路設計、整合驗證分析服務
AS6081航空航天假冒電子元器件管理體系認證
ISO9001質量管理體系認證
ISO14001環境管理體系認證
ISO45001職業健康安全管理體系認證
ESD 靜電管理體系認證
AS9120B 航空電子元件分銷管理體系認證
ISO13485醫療器械 管理體系認證
IATF16949 汽車管理體系認證
QC080000 有害物質管理體系認證
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ISO 45001標準培訓
ESD S20.20標準培訓
AS9120標準培訓
ISO 13485標準培訓
IATF 16949標準培訓
QC 080000標準培訓
專業技能培訓
AS6081認證檢驗員
QC組建流程及要求
檢測認證流程詳解
實驗室體系認證流程及標準
芯片行業背景介紹
全球電子產品供應鏈以及假冒產品如何進入供應鏈
IC基礎知識
電子元器件可靠性驗證必要性
電子元器件防偽檢測技術前沿與實踐
IC檢測方法及檢測標準
塑封元器件檢測
BGA鋼面芯片判定
模塊等其他特殊封裝檢測
元器件失效分析介紹
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EMS制造工廠元器件來料質量管理體系完善
指導工程部門對來料管理制度的建立及運行
質檢人員集成電路測試理論與方法的培訓
集成電路設計、整合驗證分析服務
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電特性測試
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