本課程系統講解集成電路的封裝結構以及芯片制造流程,通過了解芯片采購方式及交易市場,系統的了解芯片在整個貿易過程中的流通方式,從而從采購源頭控制產品風險。 通過培訓,能幫助學員快速了解集成電路知識,了解貿易市場。
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培訓服務
- 管理體系標準培訓
- · AS6081標準培訓 · ISO 9001標準培訓 · ISO 14001標準培訓 · ISO 45001標準培訓 · ESD S20.20標準培訓 · AS9120標準培訓 · ISO 13485標準培訓 · IATF 16949標準培訓 · QC 080000標準培訓
- 專業技能培訓
- · AS6081認證檢驗員 · QC組建流程及要求 · 檢測認證流程詳解 · 實驗室體系認證流程及標準 · 芯片行業背景介紹 · 全球電子產品供應鏈以及假冒產品如何進入供應鏈 · IC基礎知識 · 電子元器件可靠性驗證必要性 · 電子元器件防偽檢測技術前沿與實踐 · IC檢測方法及檢測標準 · 塑封元器件檢測 · BGA鋼面芯片判定 · 模塊等其他特殊封裝檢測 · 元器件失效分析介紹 · 終端客戶售后問題解決方案
全球電子產品供應鏈以及假冒產品如何進入供應鏈
課程簡介
目標學員
1、電子制造、QC質檢相關人員
2、分銷行業的采購員、銷售員及倉儲物流人員
課程大綱
1、芯片封裝結構講解
2、芯片的制造流程: 晶元,結構,制造整合,封裝等;
3、芯片采購方式及交易市場;
4、翻新工藝的假冒案例解析。
培訓收益
1、了解集成電路的封裝結構;
2、了解集成電路的制造工藝;
3、提高供應鏈采購中的風險把控能力。