本課程系統講解塑封封裝器件原理,并根據封裝要求講解這類封裝的翻新手法,并結合實際案例與相關標準要求掌握鑒別翻新技巧。
02
培訓服務
- 管理體系標準培訓
- · AS6081標準培訓 · ISO 9001標準培訓 · ISO 14001標準培訓 · ISO 45001標準培訓 · ESD S20.20標準培訓 · AS9120標準培訓 · ISO 13485標準培訓 · IATF 16949標準培訓 · QC 080000標準培訓
- 專業技能培訓
- · AS6081認證檢驗員 · QC組建流程及要求 · 檢測認證流程詳解 · 實驗室體系認證流程及標準 · 芯片行業背景介紹 · 全球電子產品供應鏈以及假冒產品如何進入供應鏈 · IC基礎知識 · 電子元器件可靠性驗證必要性 · 電子元器件防偽檢測技術前沿與實踐 · IC檢測方法及檢測標準 · 塑封元器件檢測 · BGA鋼面芯片判定 · 模塊等其他特殊封裝檢測 · 元器件失效分析介紹 · 終端客戶售后問題解決方案
塑封元器件檢測
課程簡介
目標學員
1、電子制造、維修、倉儲和實驗室的操作員、技術員、工程師和管理人員
2、質量保證和產品設計工程師
課程大綱
塑封封裝基礎理論: 封裝組成部分及工藝
翻新手法詳解: 翻新特點及相當標準要求
實戰演練與問題解答
培訓收益
1、了解塑封封裝的特點和方法;
2、了解塑封封裝的翻新手法和特點;
3、掌握翻新鑒別的實際操作;
4、提高公司供應鏈抗風險能力。